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招聘通知 京运通集团无锡基地 2020毕第(161)号
2019-12-03 15:00  

公司介绍:

无锡荣能半导体/无锡京运通科技有限公司是北京京运通集团(股票代码:601908)在无锡惠山工业区投资兴建的多晶硅片单晶硅片专业切割生产基地,2019年产能计划达到6GW/年。 

无锡硅片生产基地项目的投资建设是京运通集团为进一步推进公司产业战略发展规划、拓展海内外市场战略布局、在惠山工业转型集聚区选址规划建设的现代新兴产业发展园区重要组成部份,硅片切割项目将引进国内外高端先进设备和技术,全流程采用自动化、智能化制造生产线,是国内技术和制造水平领先的硅晶片智能化制造工厂。 

诚聘岗位:

招聘岗位 

需求数量 

要求 

设备维修工程师 

大专及以上学历,机电一体化、电气自动化、数控专业优先 

硅片切割技术员 

30 

大专及以上学历,机电、机械等工科类专业优先 

成品检验/清洗 

30 

专业不限,18周岁以上,有电脑操作基础 

半成品检测 

10 

大专及以上学历,机电一体化、电气自动化、数控专业优先 

物流管理 

大专及以上学历,物流管理,能熟练操作电脑 

数据录入员 

大专及以上学历,能熟练操作电脑 ,能适应倒班 

薪资待遇:

试用期:1~2个月试用期工资3000~4500元/月 

正式工资:5000~8000元/月(按绩效考核) 

晋升期:3~6个月年收入:6~10万人民币 

签订劳动合同;按国家规定缴纳养老保险;每位员工交纳住房公积金; 

体检、节假日福利、年终福利、免费工作餐、集体宿舍、各类培训、旅游 

请通知有意向的同学于2019年12月4日15:00前到分院学办报名,各分院学办将报名名单报到招生就业处。

招生就业处

2019年12月3日

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